3D打印高纯碳化硅一体化舟托是专门为半导体扩散炉、氧化炉、LPCVD设备及光伏电池生产设备开发的高性能承载部件。

产品采用先进的3D打印成型技术，结合高温烧结和精密加工工艺制造而成，实现复杂结构一体化成型，有效消除传统拼接结构存在的连接缺陷和应力集中问题。凭借碳化硅材料优异的高温性能、机械强度和化学稳定性，可在严苛工艺环境下长期稳定运行。

与传统石英舟托及拼装式陶瓷结构相比，该产品具有更高的强度、更长的使用寿命、更低的污染风险以及更优异的尺寸稳定性，是新一代光伏和半导体热工设备的重要关键部件。

产品特点

一体化结构设计

采用3D打印整体成型工艺，无拼接、无焊接结构，避免连接部位断裂失效，提高整体可靠性。

高强度承载能力

具有优异的机械强度和刚性，可满足大尺寸硅片舟及高载荷工况的使用需求。

优异的耐高温性能

长期使用温度可达1450℃以上，在高温环境下保持良好的结构稳定性和尺寸精度。

卓越的耐腐蚀性能

能够抵抗氧化、腐蚀性工艺气体及复杂化学环境的侵蚀，保证设备长期稳定运行。

高纯度低污染

采用高纯碳化硅材料制造，颗粒析出少，有效降低对硅片及芯片生产过程的污染风险。

优异的热稳定性

热膨胀系数低，抗热震性能优异，可适应频繁升降温工况。

使用寿命长

相比传统石英及陶瓷结构件，寿命显著提升，降低维护频率和综合使用成本。

绿色环保工艺

无需酸洗处理，减少环境污染和后期维护成本。

产品优势

✔ 3D打印复杂结构一次成型

✔ 高纯度碳化硅材料

✔ 整体无拼接结构

✔ 高承载能力

✔ 优异抗热震性能

✔ 高尺寸精度

✔ 低颗粒污染

✔ 长寿命、低维护成本